一、PCB電路板廢水來(lái)源
PCB電路板廢水來(lái)自生產(chǎn)過(guò)程中的各道工序的清洗水以及部分廢棄的槽液。
PCB電路板廢水處理工藝應針對下列主要污染物：Cu、COD、Ni、NH3-N、CN、酸堿等，應分別采用不同流程進(jìn)行處理或預處理。
二、廢水分流原則
a)一類(lèi)污染物鎳應單獨分流;
b)離子態(tài)銅與絡(luò )合態(tài)銅應分流后分別處理;
c)顯影脫膜(退膜、去膜)廢液含高濃度有機物，應單獨分流;一般有機物廢水根據實(shí)際需要并核算排放濃度后確定分流去向;
d)氰化物廢水宜單獨分流;含氰化物廢水須避免鐵、鎳離子混入;
e)廢液應單獨分流收集;
f)具體分流應根據處理需要和當地環(huán)保部門(mén)要求，確定工程的實(shí)際分流種類(lèi);
三、PCB電路板廢水處理工藝
1、銅的去除
印制電路板行業(yè)廢水中銅有多種存在形式：離子態(tài)銅、絡(luò )合態(tài)銅或螯合態(tài)銅，應按不同方法分別進(jìn)行去除。離子態(tài)銅經(jīng)混凝沉淀去除。絡(luò )合態(tài)或螯合態(tài)銅經(jīng)過(guò)破絡(luò )以后混凝沉淀去除。
1.1、離子態(tài)銅的去除
基本流程：
中和混凝時(shí)設定控制pH值應根據現場(chǎng)調試確定，設計可按pH 8~9進(jìn)行藥劑消耗計算。
1.2、絡(luò )合態(tài)或螯合態(tài)銅的去除
常用破絡(luò )方法有：
Fe3+可掩蔽EDTA，從而釋放Cu2+;其處理成本廉價(jià)，應優(yōu)先采用。硫化物法可有效去除EDTA-Cu，過(guò)量的S可采用Fe鹽去除; Fenton氧化可破壞絡(luò )合劑的部分結構而改變絡(luò )合性能;
重金屬捕集劑是螯合劑，能形成更穩定的銅螯合物并且是難溶物;離子交換法可交換離子態(tài)的螯合銅，并將其去除。
生化處理可改變絡(luò )合劑或螯合劑性能，釋放Cu2+，具有廣泛的適用性。具體設計應根據試驗結果確定破絡(luò )工藝。
基本流程：
2、氰化物的去除
氰化物廢水的處理宜采用二級氯堿法工藝。破氰后的廢水應再進(jìn)行重金屬的去除。
破氰基本流程：
處理含氰廢水的氧化劑可采用次氯酸鈉、漂白粉、漂粉精、二氧化氯、雙氧水或液氯。理論有效氯投加量：CN:NaClO=1:7.16。實(shí)際由于廢水中還有其它還原物或有機物會(huì )消耗有效氯，投藥量宜通過(guò)試驗確定。
反應pH值條件：一級破氰控制pH值10~11，反應時(shí)間宜為(10~15)分鐘;二級破氰控制pH值6.5~7，反應時(shí)間宜為(10~15)分鐘。
3、有機物的去除
有機物的主要來(lái)源是膜材料(干膜或濕膜)、顯影廢液、油墨中的有機物和還原性無(wú)機物。高濃度有機物廢水主要來(lái)自褪膜廢液、顯影廢液和首次沖洗水。因其COD濃度高也稱(chēng)為有機廢液、油墨廢水。
脫膜、顯影廢液應首先采用酸析處理。酸析反應控制pH值3~5，具體數值可現場(chǎng)調整確定。設定的原則是去除率提高平緩時(shí)，不再下調pH值。酸性條件使得膜的水溶液形成膠體狀不溶物，通過(guò)固液分離去除。
酸析后的高濃度有機廢水可采用生化處理，也可根據情況采用化學(xué)氧化處理。
好氧處理須注意控制進(jìn)水濃度Cu<5.0mg/L，可以將破絡(luò )后的絡(luò )合廢水進(jìn)入好氧池一同處理，通過(guò)排泥量控制混合液中的Cu<20mg/L。
基本流程：
4、鎳的去除
宜采用堿沉淀法去除。當要求含鎳廢水單獨處理并且單獨達標時(shí)，中和pH值應控制在9.5以上。
5、NH3-N的去除
好氧生化處理能將NH3轉化為亞硝酸鹽氮或硝酸鹽氮，去除氨氮;缺氧反硝化處理可以脫氮。在硝化反應中碳源不足時(shí)可人工添加碳源。具體聯(lián)系污水寶或參見(jiàn)http://www.sharpedgetext.com更多相關(guān)技術(shù)文檔術(shù)文檔。
6、廢液的處理與處置
廢液含高濃度銅、絡(luò )合劑、COD和可能的氨、CN、Ni等。Au等貴重金屬廠(chǎng)家應自行回收。
廢液宜按不同種類(lèi)分別收集儲存，有利于回收和處理。無(wú)回收價(jià)值的廢液宜采用單獨預處理后小流量進(jìn)入廢水處理系統。(毛玉鋒)
